记者冯霍来源：经济参考新闻 2024年收入被拒绝了11.36％的同比，净利润下跌了80.34％，Semiconductor Co，Ltd。（定义为“ Company Company”，688347.SH）在2025年第一季度进行了表演。尽管收入同比增长18.66％，达到39.13亿元人民币，但与股东相关的净利润为227.634亿元人民币，同比急剧倒闭，非NET利润为161.048亿元，降低了92.3％。第五大纯纯化晶圆的“收入增加但不增加收入”的困境反映了成本压力和市场游戏之间在扩大成熟过程的循环中的巨大矛盾。 扩大能力导致成本进步 IBS数据显示，2024年的全球半导体市场销售约为622亿美元，增长了22.4％。 Huahong的净利润拒绝记住。 Bai Peng，主持人NT和Huahong Company的执行董事表示，在最近对国际环境和相关政策的变化中，整个半导体行业将面临客户需求，收购成本，工业结构等的极大不确定性。 回顾整个2024年，这家住房公司显示出“净利润大于收入的净利润”的趋势：年度运营收入为143.88亿美元，同比下降11.36％；它的净利润为3.81亿美元，同比下降80.34％。运营活动产生的净现金流同期下降了29.32％。 记者指出，扩大huahoncompany的成熟过程已导致成本流动。财务报告显示，在2024年，Huahon公司以现金支付了197.82亿元人民币，用于购买和形成固定物业，不合理的物业和其他长期物业，去年同期增加了209.29％。作为硕士在扩大Huahon的“ 8+12英寸”的方法中，Wuxi工厂由于因素增加了损失和运营成本，以及新生产能力的释放而拖延了毛利率和浪费利润率的收入。 2024年的年度报告表明，制造业已完成并在日程安排之前进行生产，并成功介绍了主要的过程平台。预计将从2025年开始，它将推动Kita的稳定增长，并为未来的绩效增长奠定坚实的基础。 同时，该公司的研发成本已增加37.21％，达到2025年的4.77亿元人民币，价值12.19％的收入。总销售，管理和财务成本为3.71亿元。数据显示，到2024年12月底，公司授权的国内和外国专利公司的总数达到4,644，研发成本比率为11.42％，同比增长2.31％。 在Additio中n到提高研发投资，Huhas Company还面临着诸如加强行业竞争，提取提取价格的价格以及影响公司流动性和现金流量的汇率的风险因素。 债务规模大大增加了 数据表明，Huahon公司在2024年派出了454.5亿个晶圆（相当于8英寸），同比增长10.8％。 2025年第一季度的销售收入为5.41亿美元，同比增长18.66％，但区域市场却加剧了。 2024年，该报告中的富人就该地区的基本业务收入比例而言，与上个赛季相比，中国大陆，香港和北美的比例有所增加。与上一时期相比，亚洲，欧洲和日本其他地区的比例有所下降。财务报告还表明，近年来，半导体行业的需求发生了巨大变化D显示了结构化的特性。对电子消费者，行业和新能源的市场需求经历了各种变化 - 变化。 同时，财务报告表明，公司使用的主要制造设备和原材料中很大一部分是从海外供应商那里购买的，并且对拥有国家控制政策的国家进行了调整，从而导致公司面临诸如设备供应和原材料的变化等风险。半导体行业取决于特定的原材料，各种主要的备件和设备等，并且合格的供应商数量很少。一些供应商可以在地缘政治不稳定地区找到。如果供应中断，淡化或价格变化 - 它们可能会影响生产能力。 此外，在2025年第一季度结束时，公司的帐户收到的帐户达到17.4亿元人民币，提供了与股东相关的净利润的457.23％，净营业现金流量为3.61亿元人民币，逐年下降18.57％，资本链承受着巨大压力。财务报告显示，与去年同期相比，该公司的现金资金在2024年下降至297.1亿元人民币（436.66亿元人民币）；与去年同期相比，有趣的责任升至1640.9亿元人民币（158.36亿元人民币）。 必须打破技术差异的障碍 了解，房屋公司将技术的先进性领域视为其战略性发展方向，重点是升级其特征技术平台，包括嵌入式非挥发性存储器平台，以及用于众多节点闪存的MCU芯片的大规模生产，从而促进当地供应凯因升级当地供应凯因；独立的非易失性记忆平台是由汽车电子领域的质量制成的；动力设备平台，超级连接MOSFET和高压PLATForms IGBT继续重复，优化和产生质量；仿真和电源管理平台满足AI外围电源，手机，消费电子设备和汽车电子设备的需求；逻辑和射频平台可帮助公司迅速介绍顶级客户。数据表明，2024年，公司的容量使用率为99.5％，同比增长5.2％，在第三和第四季度，容量使用率超过100％。 但是，由于晶圆制造技术的快速更新，Huahon公司需要继续结合Pand Products，这是市场需求和需求，以升级R＆D自己的技术和能力以维持足够的技术竞争。随着汽车电子，工业控制，新能源等领域市场的快速发展和需求，例如存储，逻辑和RF平台的存储平台上的MCU产品，都开发了一个NEEd为扩展更高级的过程节点，以及在Plastorgal Plactorgal Plactformal Plastorports portorports utabtifforts上使用的IGBTA上使用的BCD过程以及BCD的设备和电源设备，位置上的plactforts了解位置位置位置位置位置位置位置位置位置位置位置位置位置，以扩展其更高的电源效率，并提供了更高的技术效果。 同时，晶圆铸造厂来自半导体产业链中的职业劳动部。 Wafer Foundry公司不涵盖芯片设计链接，而是专门负责制作晶圆的晶圆，该晶圆为芯片产品提供了晶圆铸造服务。晶圆铸造厂属于技术，资本和人才，综合行业需要大量的资本支出和人才投资，并且进入进入障碍。 人类公司说AI应用程序的渗透将加速在手机，计算机和自动驾驶等领域的升级需求，以及在工业和新能源等领域的需求，也有望逐渐恢复。 2025年，半导体严格促进了确保制造项目将按计划攀升的能力的扩展；继续优化先进的“特殊IC+功率设备”产品的过程和投资组合，以增加高HALAG产品的比例；加深与客户和生态伙伴的战略合作，以应对通过将供应链定位到中国市场所带来的不断提高的需求。 该公司2025年绩效指南的第二季度表明，销售收入预计为5.5亿美元至5.7亿美元，毛利率为7％至9％。 金融的官方帐户 24小时广播滚动最新的财务和视频信息，并扫描QR码以供更多粉丝遵循（Sinafinance）